3月15日消息 今天，AMD 发布了第三代 EPYC(霄龙)处理器 “米兰”，采用了最新的 Zen 3 架构和 7nm 工艺，最高 64 核 128 线程，实现了高达 19% 的代际 IPC 提升。AMD 表示，“米兰”实现了每核心 32MB L3 缓存的访问，内存交织也在上代的 4/8 通道的基础上增加了 6 通道模式，并且安全特性进一步增强。另外，AMD 第三代 EPYC 可以兼容第二代平台，只需要更新一下 BIOS 就可以。
芯片设计
AMD 第三代 EPYC“米兰”带来了 19% 的 IPC 提升。在指令集方面，“米兰”扩展了 AVX2 指令到 256 位，同时还大大增强了系统的安全性和稳定性。
内存交织方面，AMD 第三代 EPYC“米兰”在上一代支持 4/8 通道 DDR4-3200 内存的基础上增加了 6 通道模式，可以让客户有更多的灵活性，同时优化内存方面的成本。
安全方面，AMD 第三代 EPYC“米兰”采用 SoC 集成的 AMD Secure Processor 技术。另外，AMD 也为密钥的生成、管理提供了加密的功能，启用了硬件验证的启动，能够实现以硬件信任为基础的平台安全。“米兰”还新增了影子栈和 SNP 安全嵌套分页的技术，能够增加对控制流攻击的防护，SNP 能够去针对访客权限登录的一些虚机程序，去防止他们恶意攻击。
性能提升
根据 AMD 官方的测试，第三代 EPYC“米兰”32 核及以上的产品相比英特尔 28 核至强 Gold 6258R，不管是从单核性能、整体性能还是线程密度方面都有非常强的优势。与英特尔 16 核的至强 Silver 4216 相比，AMD 第三代 EPYC“米兰”16 核及以上产品也有很大的优势。
